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經濟日報 記者朱子呈 、尹慧中／台北即時報導
台積電（2330）董事長魏哲家16日進一步揭露面板級先進封裝CoPoS的開發進度。他表示，目前台積電先進封裝仍以CoWoS為主，但公司也同步開發其他替代技術，希望進一步降低大型AI晶片的封裝成本。目前CoPoS試驗線正在建置，相關技術及良率預計還需要約一年時間成熟，之後才會與客戶共同導入生產。
隨著AI加速器整合的GPU、ASIC及HBM數量持續增加，封裝面積愈做愈大，成本與製程複雜度也同步升高。魏哲家指出，台積電除了持續推進CoWoS，也正尋找成本及面積利用率更具效率的技術方案，並與基板供應商合作，協助客戶產品順利推向市場。
台積電先前已提出14倍光罩尺寸以上的CoWoS發展路線圖，近期也在日本JPCA Show展示玻璃核心、玻璃基板及玻璃載板等相關技術。市場因此關注，台積電是否將加快推進以面板為基礎的CoPoS，作為超大型AI晶片封裝的另一條技術路徑。
從魏哲家的說法來看，CoPoS目前已由前期技術開發逐步進入試驗線建置階段，接下來的重點將放在良率提升及客戶驗證。不過，距離大規模量產仍須克服面板翹曲控制、材料穩定性，以及設備成熟度等問題。
市場資料顯示，台積電CoPoS初期可能由310毫米乘310毫米的面板尺寸切入，2026年進入設備及材料驗證，2027年展開小量試產，原先預期最快於2028年下半年至2029年進入量產。魏哲家此次進一步說明進度，也意味試驗線完成建置後，未來一年將是技術成熟、良率提升及客戶驗證的關鍵期。
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