AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%

DIGITIMES發布最新半導體產業研究報告，指出2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC（特殊應用晶片）、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。

分析師簡琮訓觀察，當前IC設計產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收占整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中，前十大IC設計業者2026年第1季合計營收達85億美元、年增近9%。

他接著說，在AI ASIC、記憶體相關IC、及顯示驅動IC等領域帶動下，台灣2026年第2季合計營收將突破90億美元、年增12.5%。其中，IC設計服務業者因AI ASIC專案持續推進，加上高毛利委託設計服務營收支撐，帶動IC設計服務業者2026年第2季合計營收預估年增11.8%；IP業者則隨著先進製程專案陸續進入量產，權利金收入佔比提升，推升整體營收穩定成長。

另一方面，2026年第2季台灣顯示驅動IC產業逐步擺脫需求疲弱與庫存調整影響，在618促銷備貨、產品規格升級，以及車用、工控需求回溫帶動下，相關業者合計營收年增7.1%，產業景氣延續復甦趨勢。成長動能主要來自車用顯示、高階顯示器、邊緣AI及利基型應用市場。整體而言，供應鏈庫存維持健康水位，顯示市場供需已趨於平衡，具備車用、工控及AI相關布局的業者可望持續優於產業平均表現。

簡琮訓表示，AI為當前半導體產業成長的核心驅動力，但台灣IC設計產業的受惠效益仍集中於少數業者，整體可區分為雲端AI ASIC與設計服務、AI終端與連接，以及記憶體與顯示等三大發展方向，其中，具備先進製程、高速輸出入（I/O）技術及雲端服務供應商（CSP）客戶關係的業者，較有機會切入AI資料中心核心供應鏈，直接受惠於AI ASIC與高速運算需求成長。台灣IC設計服務業者雖尚未掌握AI ASIC架構主導權，但憑藉系統整合、實體設計及先進封裝能力，已逐步深化在全球AI ASIC供應鏈的參與度，並由傳統消費性SoC領域進一步延伸至雲端AI運算與資料中心市場。