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大立光（3008）共同封裝光學（CPO）新事業首張訂單到手，董事長林恩平昨（9）日於法說會證實，已有一家客戶期望光纖陣列（FA）量產訂單，預計本月送樣，客戶將以最快速度認證。
大立光去年9月以後進之姿，切入CPO市場，僅十個月就奪下首張訂單，法人圈驚艷。林恩平強調，預計第3季底完成CPO試產線，最快明年中量產，貢獻營收。他透露，除了一家期望量產客戶外，還有其他客戶針對下世代產品做概念驗證（POC）中。
大立光昨天法說會，法人提問的八成問題聚焦CPO，及康寧推出新一代玻璃光學互連技術「Glass Bridge」（玻璃橋）對產業影響。康寧日前推出玻璃橋技術後，引發市場憂心將取代既有光通訊技術。
林恩平分析，康寧玻璃橋技術主要針對EC（邊緣耦合器）設計，即光訊號從光纖導入光子積體電路 （PIC）時，將光線從晶片側邊端面進行耦合對接；但現在市場主流設計是GC（光柵耦合器），也就是大立光目前投入的領域，主要利用微結構光柵將光線垂直導入或導出晶片，兩者並不同。
林恩平強調，EC和GC各有不同應用，不可能全部走EC，EC也不可能跨到GC來，兩者仍並存，「我們（大立光）仍走自己的步調。」市場人士分析，目前輝達的GPU主要採用GC的設計，至於超微及博通等大廠則以EC設計為主，主要因為EC針對對準的容忍度很小，稍微偏差就會產生嚴重光損，玻璃橋確實可以解決該問題，但GC的優點是晶片設計彈性大，測試與對準相對容易，適合大規模自動化量產，目前市場採用度較高。
談到FA新訂單，林恩平說，目前為一排的設計，大立光的優勢在於自動化及高精度，客戶選擇大立光，除了看重自動化技術，也容易找到問題。
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