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和大、高鋒轉投資的「和大芯」 憑什麼挑戰業界龍頭鴻勁?全靠這四大競爭力

AI晶片需求持續爆發,先進封裝檢測設備也成為半導體供應鏈最具成長性的領域。路透
AI晶片需求持續爆發,先進封裝檢測設備也成為半導體供應鏈最具成長性的領域。路透

本文共1446字

經濟日報 記者宋健生/台中報導
AI晶片需求持續爆發,先進封裝檢測設備也成為半導體供應鏈最具成長性的領域。長期由鴻勁(7769)主導的IC測試分選機(Handler)與主動式溫控系統(ATC)市場,如今迎來新的挑戰者。由和大(1536)、高鋒合資成立的和大芯,近日已啟動搶單計畫且有具體成果,市場關注的焦點已不是「能不能做」,而是「憑什麼切入」?
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