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全球雲端服務供應商（CSP）加速發展自研AI ASIC晶片，帶動小尺寸、高容值及耐高溫的高階特規積層陶瓷電容（MLCC）需求快速升溫。集邦17日表示，由於需求高度集中於少數頂規產品，但供應商擴產及良率提升速度仍跟不上，2026年下半年高階MLCC恐面臨結構性短缺。
集邦指出，次世代AI加速平台在量產前最終驗證階段仍頻繁調整設計，進一步推升MLCC使用量。以AMD MI450為例，驗證期間以MLCC取代部分鋁電解電容及鉭電容後，47µF、2.5V的X6S 0402產品，每板用量由1,440顆大幅增加至10,544顆，增幅達632%；輝達Vera Rubin平台所需的100µF、4V X6S 0805產品，每板用量也由320顆上調至500顆。
隨Google TPU V8t／i、AWS Trainium 4及Meta MTIA 400／450等ASIC平台於下半年陸續放量，高階MLCC需求可望進入高峰，但供給端擴張相對緩慢。雖然村田製作所、三星電機，以及太陽誘電、京瓷等業者陸續投入高規格產品，但受限於技術門檻及良率，有效產能仍然有限；村田出雲新廠預計要到2027年才能全面放量，難以及時支應本波需求。
集邦表示，日韓主要供應商的訂單出貨比（BB Ratio）自今年4月起持續攀升，部分高容值X6S產品交期已由8周拉長至20周。已簽訂長期供貨協議的一線CSP將優先取得產能，尚未完成備料的ODM及系統廠，恐同時面臨現貨溢價與交期延誤壓力。
集邦預估，多項AI平台需求將於第3季末至第4季初集中湧現，高階MLCC供應缺口恐由潛在風險轉為實質短缺，建議ODM業者於第3季提前備料並提高安全庫存，以因應第4季供貨壓力。
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