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記憶體大廠持續將產能轉向高頻寬記憶體（HBM）及高層數3D NAND等高附加價值產品，成熟製程供給遭到排擠。集邦16日指出，2026年上半年NOR Flash與SLC NAND累積合約價漲幅均突破100%，在主要供應商未規劃大規模擴產下，預估下半年價格仍將持續上揚。
集邦表示，2026年上半年終端記憶體需求逐步回溫，加上AI相關應用快速成長，進一步消耗有限供給，NOR Flash已率先出現交期拉長與配貨現象，預估上半年合約價平均累積漲幅達100%至120%，其中高容量產品漲勢更為明顯。
SLC NAND則因部分國際大廠陸續退出小容量及成熟製程產品，供應明顯縮減，加上工控、車用及網通客戶開始建立長期安全庫存，第2季出現明顯恐慌性備貨，上半年價格平均累積漲幅估達130%至150%。
展望下半年，全球主要供應商仍將資源集中於製程微縮、提高良率及優化單位晶圓產出，目前並無新增產能計畫，車用及工控等高度依賴長生命周期產品的市場，恐面臨較長期的缺貨風險。
其中，高容量NOR Flash受惠車用電子與邊緣AI需求支撐，預估今年下半年價格仍有60%至65%以上的調漲空間；中低容量NOR Flash則可能隨中國大陸供應商產能逐步釋放，漲勢轉趨緩和，部分產品可能進入高檔盤整。
SLC NAND雖然多數應用需求未明顯增加，但因供應來源持續減少，集邦預估下半年價格漲幅雖將較上半年收斂，仍有70%至75%的上漲空間，其中工業及車規級產品漲勢可能更強。
從應用面來看，NOR Flash具備即時執行及高穩定性，隨自動駕駛輔助系統、智慧座艙及邊緣AI裝置功能升級，車載韌體與本地AI模型容量快速增加，帶動256Mb以上高容量產品需求升溫；工控、衛星通訊及航太設備也因高度重視可靠性，形成穩定需求。
SLC NAND則憑藉高擦寫壽命、低錯誤率、長期資料保存及寬溫運作能力，持續應用於智慧工廠、機器人、自主移動設備、高階網通交換器、企業伺服器與資料中心，也在醫療、軍工及航太等對資料錯誤容忍度極低的領域具有難以取代的地位。
集邦指出，為避免價格失控衝擊客戶關係，主要供應商未來可能更多採取長期供貨合約及選擇性接單策略管理供需，市場競爭重點也將由單純價格，轉向供貨穩定性與客戶關係管理能力。
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