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經濟日報 記者蘇嘉維／台北即時報導
研調機構集邦科技（TrendForce）針對矽光子最新產業研究，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進，預估CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
觀察各雲端服務大廠（CSP）部署策略，NPO仍是多數業者的近中期過渡方案。其優勢在於可縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模組化、可維修性與多供應商競爭彈性，Meta與微軟傾向優先布局NPO，並結合OCI-MSA（光運算互連多供應商標準協議）推進開放互連生態。亞馬遜採取多供應商策略，與意法半導體合作布局NPO。
不過，集邦科技指出，CPO若要邁向大規模量產，仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標準與InP雷射供給等挑戰。其中，Scale-out CPO交換器需同時整合大量光學引擎，整機的系統良率將面臨考驗，此外，康寧的GlassBridge、以色列光通訊新創廠商Teramount、Senko等聯盟與英特爾OCI等可拆卸光纖連接方案仍在並行發展，整體呈現技術百家爭鳴的現象。
集邦科技預估，CPO／NPO市場規模將於2030年突破390億美元，且2028至2029年間的成長動能將隨Scale-up開始導入光互連後急遽增長。同時，可插拔光模組市場規模仍可於2030年保持近260億美元的水準，顯示未來光互連並非由單一技術路線主宰，而將依據功耗、距離、成本、成熟度與供應鏈控制權，在不同應用場景中形成多技術並行的發展格局。
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