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集邦15日指出，隨AI訓練及推論需求快速擴張，資料中心叢集規模、功耗與運算密度持續攀升，如何高速、低功耗搬運龐大資料，已成AI Factory能否持續擴張的關鍵。
受惠全球雲端服務供應商（CSP）積極升級互連架構，集邦預估，共封裝光學（CPO）及近封裝光學（NPO）市場規模，將由2025年約1億美元，快速成長至2030年逾390億美元，短短五年暴增近390倍，矽光子產業正式進入高速成長期。
隨資料傳輸速度由每通道100G升級至200G，並朝400G邁進，傳統銅線面臨訊號損耗、功耗升高及補償成本增加等瓶頸。產業正加速將光學元件推近交換器晶片，縮短電氣訊號傳輸距離，帶動線性可插拔光學（LPO）、NPO及CPO三大技術路線同步發展。
其中，NPO具備功耗較低、可維修及供應商選擇彈性等優勢，成為多數大型CSP的近中期部署方案。阿里巴巴、騰訊、Meta、Microsoft及Amazon皆積極布局，並推動開放標準及多供應商生態，加速光互連技術導入AI資料中心。
CPO則瞄準高功耗、高密度及高度整合的中長期市場。以NVIDIA生態系為例，部分CSP傾向採用整套CPO AI系統方案，以提升系統整合效率、交付速度及平台一致性。隨Scale-up架構開始導入光互連，集邦預期2028至2029年間，CPO／NPO市場成長動能將明顯加速。
光互連熱潮也提前引爆上游關鍵材料爭奪戰。雷射、光接收器、磷化銦（InP）基板及光纖等資源，正成為AI供應鏈的新戰略物資。AMD近期積極洽談高功率連續波雷射晶片採購，Corning也陸續獲得Meta、NVIDIA及Amazon投資、擴產支持或長期採購合約，顯示科技巨頭已將光纖與雷射視為AI Factory擴張不可或缺的基礎資源。
集邦表示，未來光互連市場不會由單一技術獨占，CPO、NPO及可插拔光模組將依據功耗、傳輸距離、成本、成熟度與供應鏈控制能力，在不同場景並行發展。即使CPO量產仍面臨良率、維修性、連接器標準及雷射供應等挑戰，可插拔光模組市場至2030年仍可維持近260億美元規模。
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