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經濟日報 記者蕭君暉／台北即時報導
端子廠建通（2460）布局特殊新型銅材開花結果，建通副總周金秀15日表示，「AI液冷微通道散熱銅材」5月已陸續送樣，最快今年底、明年初開始出貨，希望在明年成為支撐營運的第二根成長曲線。
建通表示，今年第1季淡季不淡，預估今年整體營運將呈現逐季成長，且毛利率持續改善，全年可望擺脫先前連四年虧損的頹勢。
建通表示，除了高導電銅材外，台灣建通緊密結合AI供應鏈發展，針對輝達（NVIDIA）新⼀代 GPU 散熱架構所需之「AI液冷微通道散熱銅材」進行深度布局，⽬前三種製程工藝開發順利，樣品已於5月正式產出並陸續送樣。此舉將導致建通跨入高階伺服器散熱⾦屬材料領域，開創第⼆條爆發性成⻑曲線。
另外，建通指出，已能提供「超低無氧銅」材料，散熱廠做成水冷板，能直接給GPU降溫，熱管和熱交換器能快速傳遞熱量，冷卻迴路則保障散熱系統穩定運行，讓伺服器⻑期高負載也不會中暑，滿⾜⽬前市場對高導電率與散熱效率的嚴苛要求。
建通說，旗下台灣銅材廠目前在匯流排、銅板已打入台灣重電集團與散熱廠商供應鏈，每月營收挹注都有1.1到1.2億元，下半年出貨噸數有機會再擴大，內部預估，今年全年銅材廠的營收占比有機會擴大至三分之一。為滿足客戶強勁需求，建通已在高雄廠啟動擴產計畫，添購新設備。
建通預估，第2季毛利率有機會守穩雙位數，全年營收逐季成長，明年銅材廠營收挹注持續增加，營收占比將朝近半邁進。
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