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測試介面雙雄穎崴(6515)、旺矽(6223)將同步於17日舉行股東會,市場高度關注產業景氣、擴產計畫。穎崴董座王嘉煌在致股東報告書指出,穎崴今年持續投入先進封裝、高階測試相關的測試介面開發,在研發端持續往前瞻技術推進紮根,並因應市場需求拓展相對應的產品線。
他在致股東報告書提到,為維持穎崴的優勢,除外聘技術專家,尋求更精密材料的提升,特別設置RD‐line,用以投入前瞻材料並導入各項新專案小量試產,以滿足市場需求。在人才培育方面,穎崴持續投資人才培育與技術研發創新,每年與中山半導體學院有產學合作外;同時重視公司治理。
另外穎崴股東常會今年將全面改選董事,依據穎崴董事候選人名單,今年董事會提名九席,除董事提五席原班人馬董座王嘉煌、董事劉燈桂、穎崴科技全球業務營運中心執行副總暨發言人陳紹焜、財務長李振昆。另外新延攬電子時報社長黃欽勇擔任董事,取代先前董事CHIANG HOCK WOO等人,獨立董事則擴大至四席,包含現任獨立董事張晋誠、李聰結,及公司董事會提名新任候選人聯發科(2454)顧問暨精測法人董事代表沈維寧、佳邦法人董事代表執行長暨總經理陳培真。至於先前獨立董事王文信已於去年度11月24日辭任並轉任穎崴策略長。
旺矽受惠於AI與HPC晶片強勁需求,高階探針卡訂單暢旺,整體營收與獲利預期逐季創高,且公司正積極擴充VPC與MEMS探針卡產能,加上矽光子(SiPh/CPO)測試商機發酵,法人看好其長期爆發力,營運動能極強。法人指出,為因應市場需求,旺矽將擴產重心放在高階探針卡領域,目標將VPC與MEMS探針卡產能擴增五成,進一步拉升營收貢獻。
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