本文共719字
台玻（1802）董事長林伯豐昨（12）日在股東會後表示，AI產業帶動高階電子材料需求，股東會通過第三期擴產計畫再投資20億元，確保第二代高階Low DK、Low CTE產品供給，計畫2027年完成。對於玻纖布產品市況，目前供需相當吃緊，預估產品供不應求延續至2027年底。
台玻2025年已投入22.5億元，將高階電子級玻纖布產線從四條增至12條，2026年產能將翻倍；林伯豐表示，台玻深耕電子級玻纖布約20年，目前全球玻纖布市占率約18%~20%，其中今年高階玻纖布市占率約達40%，為全球第二大，緊追在日商日東紡逾五成之後。
林伯豐分析，AI需求推升高階玻纖布需求旺盛，但日商日東紡新產能預計2028年才投產，今年台玻的目標就是全力配合客戶需求，快速提供產能，只要市場需求持續成長，台玻不排除進一步擴充產能。
林伯豐指出，目前擴產方式採取產線升級，將部分低階產品移往中國大陸生產，將廠房空間全面做為生產第二代Low DK（低介電玻纖布）、Low CTE（特殊規格之低膨脹係數）高階玻纖布，全力滿足客戶需求。
台玻總經理暨總裁林伯實進一步表示，在AI浪潮下，高階PCB與CCL廠商對低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低熱膨脹係數（Low CTE）等高階玻纖布有高需求，尤其在材料規格從M7進入M8、M9下，未來兩年市場需求量大，將努力衝刺產能。
林伯豐指出，由於相關產品涉及專利保護及客戶認證，一旦導入客戶製程後，供應商不易被替換，因此形成相當高的產業進入門檻。隨高階產品需求顯著成長，玻纖布營收占比可望提升至40%，成為集團重要成長動能。
台玻目前主要高階客戶，包括台光電、聯茂等CCL大廠，並透過下游客戶切入AI伺服器、高速運算相關應用。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言