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半導體矽晶圓廠台勝科（3532）於今日召開股東會，董事長郭文筆表示，與客戶溝通調漲價格已得到非常正面的回應，因此有信心今年下半年獲利可望優於上半年。
郭文筆指出，去年全球半導體產業呈現明顯的兩極化發展，AI與大型資料中心的爆發式成長，帶動12吋矽晶圓在先進製程的需求大幅成長，但在民生消費、工業及汽車等成熟製程領域，則受到客戶調整庫存影響。
郭文筆強調，台勝科除了持續鞏固在客戶端「Base Wafer」的核心供應地位，靈活調整銷售策略，更深入推動製程自動化與降低成本改善。同時，12吋新廠的產能正迎合市場需求持續提升，將成為該公司新一波成長的重要動能。
同時，郭文筆說，根據SEMI資料顯示，全球矽晶圓市場已走出產業調整期，迎來新一輪成長循環。AI相關應用持續擴張，晶圓代工先進製程及記憶體對12吋矽晶圓的需求穩定提升，在成熟製程方面，AI需求效應已擴散至周邊晶片，特別是電源管理IC的需求尤為強勁，也帶動8吋矽晶圓市場呈現強勁復甦。
儘管今年上半年會因新廠折舊攤提費用增加，致獲利不如預期，但郭文筆強調，下半年面對矽晶圓市場全面好轉的有利環境，目前該公司8吋及12吋矽晶圓廠已經滿載生產，且與客戶溝通調漲價格已得到非常正面的回應，因此有信心今年下半年獲利可望優於上半年，未來的營運展望更是樂觀可期。
為把握這波產業全面復甦的浪潮，郭文筆提到，台勝科會提高先進製程銷售占比，搶占高附加價值市場。目前其12吋鏡面品產量占比已達七成以上，同時積極布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝用的特殊規格晶圓。另外，AI相關先進封裝技術帶動多晶圓堆疊應用的快速普及，使得單顆晶片所需的矽晶圓面積大幅提升，該公司除了積極布局先進封裝所需的中介片外，更與客戶密切合作，開發最先進載板晶圓(Carrier wafer)、矽電容等相關產品，積極布局3D封裝用特殊晶圓。
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