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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
家登（3680）帶頭的德鑫半導體今日舉辦媒體分享會，董座邱銘乾率領迅得（6438）等夥伴一起分享開拓美國市場，後續希望持續「以中帶小」擴大18家夥伴服務能量。
依據說明，德鑫半導體控股於2023年7月成立，由8家晶圓製造前段設備與耗材業者合作投資組成，包含意德士科技（7556）、家登精密、迅得機械、科嶠工業（4542）、濾能（6823）、奇鼎科技（6849）、聖凰科技（7880）及微程式資訊（7721），一同協助客戶的供應鏈在美國的服務需求。
由於夥伴擴張，德鑫貳半導體控股於2025年3月成立，涵蓋先進封裝、製程材料及工業智能應用等領域，共10家業者加入如新應材（4749）、友威科技（3580）等。
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