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經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
PCB上游銅箔材料商金居（8358）今日召開股東大會，會後董座李思賢受訪指出，看好AI帶動材料升級需求，HVLP4缺口持續擴大，公司持續差異化並推動新廠開出HVLP4產能規畫，新廠預計自2027年首季陸續開出產能，隨產品組合優化與新產能開出，有助於今年與明年營運持續挑戰新高。
外界關注產能擴充進度，李思賢提到，三廠產能開出目標為2027年首季，公司過去一年在技術上求新求變，一直不斷嘗試，可確認定案後設備產能四條線產能約600噸，目標明年第4季全開，主要生產HVLP4。
近期有分析師預估2027年全球HVLP4每個月缺口2500噸，李思賢提到，因應市場缺口持續擴大，新廠將全部生產HVLP4為主，預期明年HVLP4會是主流規格，仍是AI應用為主，隨著新產能開出挹注明年營收貢獻可望過半，規格升級主要在粗糙度電性上升級並看待產品生命周期可望高於HVLP 3，公司在技術提升下預期HVLP4表現可望優於同業。公司也持續開發HVLP5下世代產品，持續開發在技術上突破預計年底送樣。
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