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超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰日前已抵達台灣，外傳拜會台積電（2330），AMD（NASDAQ： AMD）今日並宣布，宣布代號為“Venice”的下一代AMD EPYC™ 處理器，已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產，並計劃未來於台積電亞利桑那州晶圓廠展開量產。此一里程碑展現AMD資料中心CPU藍圖的穩健推進，持續朝向為下一代雲端、企業及AI基礎設施提供領先效能與能源效率的目標邁進。“Venice”為業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高速運算（HPC）產品。同時宣布擴大和台灣供應鏈合作包含日月光投控（3711）、欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189）等都是重要夥伴。
2025年時AMD發布新聞稿已提及董事長暨執行長蘇姿丰表示，台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴，AMD為台積電2奈米製程以及亞利桑那州晶圓21廠的首家HPC客戶，充分展現雙方緊密合作，共同推動創新並提供先進技術，為未來運算挹注動能。
此外AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元，用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。
載板部分，欣興電子（Unimicron）載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。」
南亞電路板（Nan Ya PCB）總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」
景碩科技（Kinsus）總經理陳河旭表示：「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。」
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