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經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
半導體先進材料供應商山太士（3595）21日舉行股東會，由董事長吳學宗主持，會中承認2025年財務報表及各項議案，預計每股配發3元股利（包括2元股票股利及1元現金股利）。展望未來，公司表示，半導體營收比重將達70%以上，光電產品比重將逐步下降，且目前探針清潔材料業務穩定成長，抗翹曲材料已經送客戶端驗證，預計下半年會開始進入量產。
在產業專注的先進封裝業務，山太士在抗翹曲材料屬於新的製程應用，產品適用於高階產品。未來將視營運需求適當增加抗翹曲材料與探針清潔材料之產線擴充。本次山太士股東會為配合長期經營發展目標，已通過申請股票上櫃議案，預計將於6月遞件申請上櫃相關事宜。
山太士指出，公司研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於晶圓及先進封裝製程（WLP），玻璃基板封裝（PLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM）等市場，目前開發中的產品已經陸續送交客戶驗證，將跟隨客戶量產腳步出貨。
山太士強調，半導體材料實驗室將擴充研發人力及分析驗證儀器以服務半導體客戶。公司表示，2026年將持續投入更多研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發並跨入新的應用領域，期待能以多元化的產品分散營運風險，以提升整體營業毛利表現。
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