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繼蘋果後，市場傳出科技大咖紛紛開始採用英特爾（Intel）技術，使市場對台積電（2330）長期競爭力的疑慮正在升高。對此，花旗證券仍按讚台積電，認為台積電領先的競爭優勢並未出現重大改變，成為蘋果事件後，首家跳出力挺的外資。
繼美銀證券點出英特爾與蘋果間可能達成高達100億美元的晶片代工協議後，市場再度傳出包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、谷歌（Google）也開始採用英特爾技術，使台積電長期競爭力的疑慮正在升高，因而使得台積電股價創高之路暫時止步。
對此，花旗半導體產業分析師陳佳儀表示，雖然AI晶片業者可能會嘗試分散供應來源，但台積電在高量產下可預測的良率、周期時間、以及成本控制能力，相較競爭對手構成明顯優勢，使其在競爭中更具領先地位。
陳佳儀説，台積電的競爭優勢目前並未出現重大改變，主因有三。首先，主要AI與HPC（高效能運算）公司長期的晶圓代工平台選擇多已定案。英特爾的EMIB-T封裝生態系，相較於台積電的CoWoS-L，採取不同的異質整合架構。
雖然預期AI晶片業者可能會嘗試分散供應來源，並探索英特爾的EMIB-T技術，但由於AI晶片的核心運算邏輯（Compute logic）可能維持不變，而封裝介面通常也無法共用相同設計，因此台積電既有的訂單並無轉單的風險。
其次，英特爾的EMIB-T對ABF載板生態系在超高密度布線、精準的橋接嵌入、及先進電源傳輸能力上的成熟度要求極高。未來2-3年內ABF載板的產能與技術成熟度，將成為EMIB-T能否提升滲透率的重要觀察指標。
第三，在大型雲端服務商AI需求持續強勁帶動下，CoWoS產能今明二年可達年增85%、60%的成長；SoIC可望在2027、2028年大幅擴張，CoPoS將於2029、2030年接棒。因此陳佳儀認為，台積電完整的AI製造生態系，構成其重要競爭優勢。
此外，台積電的先進製程與封裝策略，正從單純縮小電晶體尺寸，轉向系統層級的擴展。透過CoWoS、SoIC與SoW等先進封裝技術，台積電正將封裝能力作為AI運算擴展的核心，並使AI系統可整合更大規模與更複雜的晶片。
基於相關優勢不變，陳佳儀持續看好台積電，因此維持「買進」建議，目標價上看2,875元。
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