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台積電（2330）14日舉行技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI發展速度遠超產業預期，原先市場預估全球半導體營收2030年突破1兆美元，但在AI需求與記憶體漲價帶動下，今年就將遠超1兆美元，未來十年半導體成長主軸也將由AI接棒智慧手機。
張曉強指出，到2030年，AI與高效能運算（HPC）將貢獻半導體市場約50%，智慧手機仍占20%，車用與物聯網各占10%。他強調，目前AI加速器幾乎百分之百來自晶圓代工生態系，顯示Foundry模式仍是AI晶片創新的核心。
技術布局方面，張曉強以「三層蛋糕」形容AI晶片升級路徑。第一層是運算，台積電今年進入奈米片（Nanosheet）量產世代；第二層是先進系統整合，透過CoWoS、HBM與3D IC整合更多運算與記憶體；第三層則是高速I/O，未來AI系統規模擴大，光通訊將扮演更關鍵角色。
張曉強並點名COUPE（Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS後，半導體產業下一個重要關鍵字。他表示，電子擅長運算，光子擅長通訊，隨AI資料中心未來需連結百萬顆以上AI加速器，矽光子與光學互連將成為支撐高速、低功耗傳輸的重要技術。
除資料中心外，AI也將擴散至邊緣裝置。張曉強指出，今年下半年市場將可看到搭載2奈米奈米片技術的旗艦手機；智慧眼鏡等穿戴式AI裝置也正快速導入先進製程，目前已有4奈米產品問世，未來關鍵在於進一步降低功耗、縮小體積並提升顯示效率。
車用與機器人則是另一波成長前線。張曉強表示，未來汽車不只是軟體定義，更是「矽定義汽車」，若要達到Level 5自動駕駛，車用算力將從目前數百TOPS提高到數千TOPS，推動車用晶片從5奈米走向3奈米甚至2奈米；人形機器人則將成為半導體應用的新前沿。
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