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中鼎（9933）14日召開法人說明會，中鼎表示，截至今年5月初，新簽約額已近750億元，推升在建工程總額逼近5,000億元大關，再度刷新集團歷史紀錄，在AI算力需求爆發與全球能源轉型雙重浪潮下，已成功將EPC統包能力轉化為高附加價值的科技工程收益。
中鼎表示，受惠全球AI產業擴張，接案結構正發生關鍵質變，今年前四月新簽約案中，高科技工程占比大幅攀升至41%，顯示中鼎已精準卡位AI資料中心（Data Center）與半導體及高效能運算等基礎建設紅利。近期，中鼎更憑藉卓越的EPC統包能力，取得新加坡美商記憶體大廠建廠工程，證實其具備承接全球科技巨頭海外標案的頂尖實力，成為AI供應鏈中隱形的基建巨人。
中鼎表示，為掌握供應鏈重組帶來的海外建廠商機，積極建構「科技工程戰略聯盟」。除私募引進台達電（2308）、台聚（1304）集團及大亞（1609）集團作為戰略夥伴，達成智慧能源技術互補外，更成為鴻海（2317）與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）共同推動之「TEEMA科學園區」海外計畫全球開發團隊之主要成員，鎖定美國、墨西哥、波蘭及印度等地開發海外產業聚落。隨著經濟部日前於華府宣布支持台廠赴美投資，預計帶動高達350億美元的商機。
中鼎表示，因應AI產業對穩定電力與綠電的剛性需求，已轉化為電力系統升級的直接受益者。公司憑藉在台灣燃氣電廠與LNG接收站市占第一的優勢，將進一步整合風電、儲能及智能電網方案，解決AI發展最關鍵的「穩定低碳電力」痛點。
展望未來，中鼎董事長楊宗興表示，近5,000億元的在建工程規模是集團實力的最佳證明，集團將在擴張全球版圖的同時，透過AI基建與能源轉型雙引擎，持續優化獲利結構，而集團已敏銳掌握全球產業轉型的歷史契機，對長期事業版圖的拓展與股東價值的提升充滿信心。
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