台積張曉強：AI成未來十年半導體產業最重要驅動力 2030年達1.5兆美元

台積電台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強今日在年度技術論壇上釋出對AI與半導體產業的最新展望，他直言人工智慧（AI）正全面改寫半導體產業成長軌跡，預估到2030年全球半導體市場規模將衝上1.5兆美元，其中AI與高效能運算（HPC）應用占比將達五成，成為最核心成長動能。

張曉強指出，AI發展正從早期聊天機器人（Chatbot）、生成式AI（Generative AI），進一步邁向代理型AI（Agentic AI），甚至Physical AI，帶動運算需求呈現爆炸性成長。尤其今年AI應用已快速從模型訓練（training）轉向推理（inference），形成新的市場爆發點。

他說，推理需求與訓練有明顯不同，對低延遲（low latency）、高頻寬記憶體（HBM）以及能源效率提出更高要求，推動AI晶片架構全面升級。為因應需求，台積電正積極與DRAM夥伴合作，透過3D IC技術，將DRAM直接堆疊至運算晶片上，以提升記憶體頻寬、降低延遲，同時解決傳統SRAM密度不足問題。

在先進封裝方面，張曉強指出，CoWoS已成為AI晶片整合核心平台，今年全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率超過98%。未來五年CoWoS整合能力將持續提升，2028年將導入14倍光罩尺寸平台，支援更大規模AI運算需求。

此外，台積電也積極布局SoIC 3D堆疊與矽光子技術。張曉強說，3D堆疊可大幅提升晶片互連密度與能源效率，而光互連技術COUPE（Compact Universal Photonic Engine）則將成為下一代AI資料傳輸關鍵，相較傳統銅線可大幅降低延遲並提升能效。

製程方面，台積電2奈米家族已快速擴張，N2已量產，N2P預計今年下半年量產，N2系列客戶導入速度明顯超越5奈米世代。3奈米製程則預計成為2026年主要營收來源。

張曉強也看好AI將從資料中心延伸至智慧手機、智慧眼鏡、自駕車與機器人等邊緣裝置。隨AI深入終端應用，6G、RF晶片、低功耗運算與感測器技術需求同步升溫。他總結，AI將成為未來十年半導體產業最重要驅動力，而台灣憑藉完整供應鏈與AI生態系，將在這波產業變革中扮演關鍵角色。