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經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
台積電（2330）2026年技術論壇14日登場，開場由亞洲業務處長萬睿洋致詞。他指出，AI正從雲端資料中心加速擴散至邊緣裝置，生成式AI應用與AI Agent（AI代理）工作流快速成長，正指數性消耗大量Token，進一步推升AI基礎設施升級需求。
萬睿洋表示，資料中心伺服器正執行更大模型、處理更複雜的模擬分析與運算任務，推動醫療開發、科學發現、智慧製造與工作效率提升。不過，背後也持續挑戰半導體供應鏈極限，未來AI晶片將更仰賴極致運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應與散熱能力。
他並指出，AI也正深入邊緣運算，包括家電、電腦、汽車與智慧手機等終端裝置，都將成為AI落地場景，帶動低延遲、低功耗與高可靠性需求升高。台積電從半導體元件到先進封裝，可為AI晶片提供領先製造技術，支撐AI從雲端走向終端應用。
萬睿洋也回顧台積電與亞太客戶在2025年的合作成果。他指出，去年亞太地區客戶使用超過210萬片12吋約當量晶圓，若將這些晶圓垂直堆疊，高度約達1,600公尺，超過三座台北101；這些晶圓協助客戶實現約2,600項產品量產，涵蓋手機、電源、固態硬碟、電視、網通、USB、螢幕視覺與車用等各式晶片。
此外，亞太客戶去年也推出約400項新產品，等同平均每天超過一項產品進入量產。萬睿洋表示，這些成果展現客戶產品的領先創新，台積電也很榮幸能與客戶緊密合作，協助各具差異化優勢的產品順利進入量產。
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