本文共561字
聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
美商應材公司與台積電今日共同宣布，雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，開發下一世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術，藉此強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造。應材表示，這項合作是加速AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。
應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應材與台積公司的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在 EPIC 中心匯聚雙方團隊，我們將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。」
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示：「半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。」
透過EPIC 中心的合作，應材與台積公司將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括：在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求；新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構；先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言