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奠基於超過 30 年的深厚合作，應用材料公司宣布與台灣積體電路製造股份有限公司建立全新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應材與台積公司的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在 EPIC 中心匯聚雙方團隊，我們將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。」
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑（Y.J. Mii）博士表示：「半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對 AI 帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。」
透過 EPIC 中心的合作，應材與台積公司將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括：在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求。新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構。先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為 EPIC 中心的創始夥伴，台積公司得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。」
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資 50 億美元*，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一世代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。
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