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全球半導體封測龍頭日月光公司攜手楠梓電子公司擴充產能，雙方在高雄楠梓科技產業園區合建的新式廠房今天動工，聚焦先進封裝技術、擴充高階封測產能。日月光表示，總投資金額352.35億元，預計2029年9月啟用，約可創造2050個就業機會。
日月光與楠梓電合建的K19A大樓今天舉辦動土儀式，日月光執行副總洪松井、楠梓電子董事長徐漢忠、經濟部產業園區管理局長楊志清及高市府經發局長廖泰翔等人參與。
日月光執行副總洪松井表示，日月光攜手楠電合作開發，將有效提升土地使用效率。此計畫將建置園區首座161kV變電站，確保供電品質與穩定性，強化營運韌性、生產不中斷。
日月光說明，新建廠房基地面積約1萬7637平方公尺，將興建地上8層、地下2層廠房，平均每公頃年產值約159.2億元；將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝（FoCoS）與覆晶封裝（FC BGA）技術，廣泛應用於AI、雲端運算及自動駕駛等高階領域，並持續提升智慧製造與自動化比例。
經濟部產業園區管理局長楊志清表示，楠梓園區是製造型園區，日月光在AI 方面的深耕及表現有目共睹；園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境。
根據產業預測，2026年全球半導體市場將持續成長，動能主要來自人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、雲端服務及資料中心等應用快速擴展，帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升。
此波成長同時推升晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）及先進封裝技術（如CoWoS與FoCoS）發展，促使晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）產業合作日益深化，整體先進封裝市場需求持續升溫。
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