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台積電昔日因居民抗爭放棄於竹科龍潭園區第三期擴建計畫（龍科三期）興建1.4奈米製程晶圓廠，事隔不到3年，決定重返龍潭，但這次是打算興建先進封裝廠。竹科管理局證實台積電已向竹科管理局提出建廠申請，供應鏈依面積推估將投資三座面板級先進封裝（CoPoS）廠；台積電今（4）日則回應，公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，並持續積極與主管機關合作評估適合半導體建廠用地，一切以公司對外公告為主，似乎也證實重返龍潭科學園區的規畫。
竹科管理局今日證實台積電近期已提出申請建廠，但因涉及公司營運機密，管理局不便說明。
台積電龍科三期擴建案因遭遇當地居民強烈抗爭，於2023年10月正式宣布放棄在該處興建1.4奈米新廠，並退出該計畫。當時公司還有點生氣，在聲明稿表示「經公司評估後，在現階段條件下，不再考慮進駐龍潭園區三期」。
竹科管理局指出，龍科三期擴建計畫因居民意見問題而重新修正，後來調整面積而比先前更擴大，並於去年底召開公聽會，收集民眾意見，籌設計畫需先國科會審議，預計5月送行政院審核。後續還要經過二階段環評，土地徵收作業包括地上物查估與協議價購，估計約要等2029年才能取得用地。
台積電供應鏈透露，為因應AI晶片尺寸變化，台積正積極評估推動扇出型面板級封裝（FOPLP），並以自家開發的CoWoS為基礎，變形為CoPoS，而在嘉義目前正進行趕工的二座先進封裝廠（AP7），以及買下群創舊廠進行改裝的先進封裝廠（AP8）都已決定作為擴充CoWoS使用，因此預測重返龍潭興建的先進封裝廠，將會以CoPoS為主。
台積電去年向子公司采鈺承租龍潭廠區的部分空間，規劃設置首條CoPoS的實驗線生產線，設備會預計今年上半年到位，將主攻AI晶片大客戶產品需求。預料這項試產線，將會與龍潭缺進封裝廠銜接，鎖定需要大尺寸AI晶片的CoPoS先進封裝產線。
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