AI 基礎建設核心瓶頸「電怎麼來、熱往哪去」 專家解析怎麼選股

自清明節連假前最後一個交易日（4月2日）計算，台股加權指數在清明節後短短兩周多時間內，自約32,572點一路攀升突破38,000點，累計上漲超過5,000點，漲幅逾 15%。

野村臺灣新科技50（00935）經理人林怡君表示，在資金快速回流與指數創高的背景下，市場短線震盪與上沖下洗幅度同步放大，也使投資節奏更為困難。若投資人過度進行追高殺低操作，反而容易錯失中長期主升段結構性行情。回歸基本面觀察，AI 產業所帶動的半導體、高效能運算與先進封裝等結構性成長動能，仍是支撐台股中長期表現的關鍵主線。

林怡君從全球產業面分析指出，北美雲端服務商（CSP）近期公布的最新財年資本支出指引，再度驗證 AI 基礎建設投資力道依舊強勁，顯示主要 CSP 業者的資本支出年增幅多落在 60% 至 100% 區間，顯著高於財報公布前市場預期，五大雲端巨頭合計 2026 年資本支出規模上看 7,000 億美元。這場以算力為核心的「AI 軍備競賽」，已不再停留於概念層次，而是持續轉化為 AI 伺服器、先進半導體與關鍵電子零組件的實質訂單，台灣供應鏈成為最大受惠者之一。

林怡君指出，AI 模型運算能力持續以倍數型態成長，訓練與推論需求高度集中於少數先進晶片製造與系統整合能力之上。該報告特別點名，全球大部分先進 AI 晶片製造仍高度依賴台灣供應鏈，使台灣在 AI 硬體生態系中的戰略地位進一步提升。台積電（2330）在先進製程與高效能運算晶片製造的主導地位，被視為全球 AI 發展過程中的關鍵支撐。

林怡君表示，AI 平台端則由輝達（NVIDIA）持續釋放長線利多訊號。輝達執行長黃仁勳於 3 月 GTC 大會中指出，隨著生成式 AI 與推理型 AI 快速擴張，先進 AI 晶片至 2027 年的潛在市場規模，至少上看 1 兆美元。其最新一代 Vera Rubin 平台，從核心處理器、記憶體、互連架構到散熱設計，幾乎全面升級，對台灣供應鏈的拉動效應更為明確。該平台導入 HBM4 與 HBM3E 記憶體技術，底層邏輯與 IP 設計由台灣廠商深度參與；高速傳輸介面 NVLink 6 進一步推升光通訊與高速連接元件需求；而 AI 伺服器功耗與密度大幅提高，也使液冷散熱從選配走向主流配置。

野村臺灣新科技50持股結構，正好完整對應上述 AI 長線成長主軸。其核心配置集中於先進製程與高效能晶片製造的台積電、AI 與高階系統晶片的聯發科（2454）、具備矽智財與客製化晶片競爭力的創意（3443）與世芯-KY（3661），以及高速運算測試與先進封裝相關的日月光投控（3711）、京元電子（2449）與旺矽（6223），全面涵蓋 AI 晶片從設計、製造到測試的關鍵環節。

在 AI 伺服器與系統層面，野村臺灣新科技50亦配置鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）與英業達（2356）等主要代工廠，受惠於整櫃式 AI 伺服器與資料中心建置需求持續放大。此外，隨著運算密度攀升，「電怎麼來、熱往哪去」成為 AI 基礎建設的核心瓶頸，00935 持股亦涵蓋台達電（2308）、群電（6412）等電源管理關鍵廠商，以及奇鋐（3017）、雙鴻（3324）等液冷與高階散熱解決方案領導者，直接受惠於 AI 晶片功耗翻倍所帶動的升級潮。

林怡君指出，AI 產業已由單純的 GPU 競賽，轉向包含高壓電源、散熱效率、先進封裝與高速傳輸的「系統級競爭」，這使台灣供應鏈的價值由零組件製造，進一步延伸至整體解決方案輸出。隨著推論運算占比快速提升，AI 伺服器單機價值持續上揚，相關產業的營收結構與毛利水準，也同步獲得支撐。

整體而言，野村投信表示，在地緣政治雜音仍未完全消散、市場短線波動加劇的環境下，聚焦具備實質訂單、長期資本支出支撐與產業護城河的 AI 核心供應鏈，已成為市場共識。00935 ETF 透過分散布局於 AI 半導體、伺服器、電力與散熱等關鍵產業鏈，有助於投資人避免單一個股波動風險，同時掌握 AI 超級周期所帶來的中長期成長機會，在震盪盤勢中建立較具韌性的投資組合。