奇鋐搶攻太空資料中心散熱商機 輝達 LPU 專案合作中

奇鋐（3017）除是AI資料中心散熱方案供應商最大供應商，更提前布局太空散熱、低軌衛星、人形機器人等未來前瞻技術，公司21日表示，正與多家計畫推進太空資料中心客戶合作，目前計畫開發熱輻射板及低溫熱管，實際量產預計還需要2~3年，至於MCCP微通道液冷板現已試產，今年上看百萬片。

AI資料中心於2025年大量採用水冷方案，今年更放大需求，奇鋐表示，目前正跟美國及歐洲客戶洽談資料中心上太空所需的散熱技術方案，奇鋐主管解釋，在太空散熱最大挑戰，在於地球習慣用「熱對流」來進行解熱，因為太空中沒有氣體、也沒有液體等介質可以把熱帶走，純靠固體接觸做物理傳導。

奇鋐指出，太空中也沒有水氣可以產生相位變化，具體的做法是將大塊的金屬板跟發熱體連接在一起，讓發熱源產生的熱能直接被物理吸附過去，為了要達到足夠的散熱效率，必須使用超大面積的散熱片慢慢散熱，其尺寸「可能像桌板一樣大」，而奇鋐本身已有相關設備技術。

奇鋐指出，材質應該是類合金，無重力抵銷了金屬重量問題，但發射時如何將龐大散熱板發射升空仍是挑戰，客戶必定要求輕量化，但由於太空處於無重力狀態，因此發射到太空後就沒有重量問題。

而若太空資料中心不散熱，就像在太空中有一塊熱的鐵持續發熱，因為中間沒有空氣作為介質傳遞，這台機器在熱量傳走之前會直接燒掉、爆掉。

目前包括亞馬遜及特斯拉創辦人都談過太空資料中心計畫，不過目前仍在初期，奇鋐表示已與相關業者都有接觸，這是一項極度前瞻的特殊應用，目前全世界一年的需求量可能不到 1,000 套，市面上也沒有任何工廠有10萬套規模的接單能力，預計還要2~3年才能逐步落實，但雖然客戶想法瘋狂，但奇鋐會跟客戶一起合作到量產那天。

由於ASIC跟GPU晶片耗能大增，且發熱不夠均勻（晶片內部分熱度較高，部分區域熱度低），奇鋐開發的MCCP微通道液冷板可以針對局部散熱強化效能，現已進入試產，以配合客戶今年大量問世的GPU及ASIC晶片，今年底水冷板月產能上看100萬片，2027年底預估上看160萬片。目前公司的水冷板產能正處於從每個月 20 萬套持續向上爬升的階段。

奇鋐表示，NVIDIA新發表的LPU也已參與。奇鋐正大舉擴廠，資本支出上看150億元，明年還將進一步提升，越南廠預估將擴張至15座工廠，場地面積40萬平方米，現在才8座，換言之產能還有倍增空間。