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經濟日報 記者周克威／台北即時報導
鴻海（2317）集團CPO布局加速，工業富聯已啟動CPO全光交換機業務，今年第1季進行樣機出貨，預期第3季進入量產出貨階段，法人預估，毛利率優於既有400G、800G交換機。
同時，GB200、GB300出貨順利，Vera Rubin平台也已完成生產準備，顯示鴻海在AI伺服器與光通訊整合布局持續領先；分析師正向看待鴻海交換機業務，但考量組裝廠商營運規模龐大，初步計算該業務占營收比重恐不到1%，貢獻有限，但看好後市表現。
主係鴻海年AI機櫃出貨倍數成長，AI市占率達40%且持續提升，預期每一代GPU 平台皆可新增一CSP客戶；VR機櫃預期於今年第4季開始量產，預期單價約落600~700萬美元，將逐漸貢獻營收；獲利能力部分，鴻海透過深度垂直整合、提升自製零組件比率，有利單位獲利能力。
法人機構指出，鴻海未來B&S及Consign依照個別客戶有望調整，改善組裝廠獲利能力，ASIC HGX部分出現Consign模式，而GPU機櫃仍以B&S為主；此外，鴻海在MDC及主權AI部分深度布局，軟銀合作的1.5MW MDC業務最快今年下半年開始貢獻營收下，預估今年營收約10.7兆元，每股獲利（EPS）約17.8元。
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