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特斯拉（Tesla）正在台灣招聘半導體工程師，為其Terafab晶圓廠區的人工智慧（AI）晶片計畫，進行人才布局。特斯拉官網的職缺顯示，在台灣開出九種與Terafab計畫相關的工程師職缺，尋找具備五年以上先進製程經驗的候選人。部分職缺要求對2奈米製程、先進封裝流程熟悉人力，「挖角台積電」在台灣半導體成為熱門話題。
這九種職缺包括資深化學機械平坦化製程工程師、資深電鍍製程工程師、資深薄膜-金屬製程工程師、資深薄膜製程工程師、資深乾蝕刻製程工程師、資深濕蝕刻製程工程師、資深微影製程工程師、資深良率與量測工程師、資深製程整合工程師，相關職位涵蓋多個晶圓前段製程核心步驟。
這些職缺將Terafab描述為一座「垂直整合的半導體工廠」，在一家廠內整合邏輯、記憶體、封裝、測試以及光罩製作等環節。
特斯拉執行長馬斯克上個月公布Terafab計畫，將打造超大型AI晶片工廠，以支援該公司發展機器人與資料中心的雄心。
特斯拉在台灣開出的職缺中，部分要求具備7奈米以下先進製程節點的經驗，甚至提到2奈米製程的技術，而這正是台灣半導體產業的強項。還有職位要求熟悉先進封裝流程，例如CoWoS與SoIC，這些技術均由台積電（2330）開發。
根據職缺內容，該工廠預計將支援多種晶片產品，包括邊緣推論處理器、用於軌道衛星的抗輻射晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）。特斯拉尚未立即回應路透的置評請求。
在AI需求帶動下，各家公司正積極確保更多先進晶片產能，而台積電的產能受限，也成為此波招募潮的背景因素。台積電董事長暨總裁魏哲家日前在法說會上，被問及馬斯克的Terafab計畫時，表示不會低估競爭對手，但也強調半導體產業「沒有捷徑」，因為建造一座新晶圓廠通常需要二至三年時間。
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