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AI晶片研發分析平台－汎銓今日參加由國票證券舉辦的法說會時，提出矽光子最新布局。汎銓董事長柳紀綸表示，公司已完成關鍵專利技術布局，切入矽光子與CPO最核心且技術門檻最高的檢測分析領域，並以「光損偵測」技術為切入點，搶占相關業務商機，公司董事會也擬定將朝向「 服務+設備+授權」三軌並進的新營運模式，打造整體營運邁向新成長期。
柳紀綸表示，在高速光通訊架構中，O-O（Optical-to-Optical）光訊號傳輸路徑為影響整體效能與穩定度的關鍵，光損問題更是影響晶片良率與可靠度的重要因素。汎銓已手握台灣、日本及美國之「光損偵測裝置」發明專利，能精準定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，不僅有助於協助客戶縮短研發除錯時間，亦可有效提升量產良率與產品穩定性，直接切入矽光子與CPO技術關鍵節點。
柳紀綸強調，相較目前市場多數業者仍停留在單點材料分析或單一光學量測階段，具備完整O-O光路失效解析能力的廠商仍屬少數，顯示該領域具備高度技術門檻與進入障礙。
隨著矽光子與CPO逐步邁入量產階段，柳紀綸明確表示公司戰略目標將以光損偵測技術為核心，業務模式走向「服務+設備+授權」三軌成長，於矽光子領域中將不僅限於分析服務，而是進入更高附加價值的商業模式，包括矽光子O-O光損分析服務達九成市占基礎，進一步延伸拓展光損偵測設備銷售，以及專利授權與技術輸出，由一次性服務收入，轉為多元且可放大的收入結構，此轉型有助於提升營運獲利結構、拉長客戶合作週期、建立長期技術授權收益，支撐營運新成長曲線。
柳紀綸表示，汎銓未來營運鎖定「埃米世代製程材料分析」、「AI客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務、設備銷售、授權等三軌新商模發展」，以及「全球四大半導體產業區域據點布局」等四大成長動能，未來營運可望持續放大。
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