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台積電(2330)(TSMC)持續推動供應鏈在地化,日本光阻液及研磨液大廠JSR台灣捷時雅電子材料與台灣應用材料合作,宣布於新竹成立先進平坦製程解決方案聯合研究中心,台積電研究發展副總章勳明親自站台,強調先進製程中CMP機械平坦化技術重要性高,挑戰堪比將一座棒球場地板高低落差磨到小於一根頭髮厚度。
為提高供應韌性,台積電要求供應商在地化,JSR台灣捷時雅除日前宣布與華立、李長榮化工合資台灣捷時雅先進製造股份有限公司,預計在雲林廠量產無機光阻劑,預計一年半後驗證,2年後正式量產,支援台積電2 奈米、1.6 奈米與 1.4 奈米等先進製程,而JSR也於15日宣布新竹湖口先進平坦製程解決方案聯合研究中心啟用,與應材CMP機台合作開發次世代先進研磨液。
看重此次投資,日本JSR株式會社社長兼執行長堀哲朗、JSR電子材料事業部總經理木村徹、應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸、華立董事長張尊賢都出席開幕典禮。
半導體先進製程技術挑戰高,黃光微影製程若是蓋房子,則CMP製程有如平坦化打地基,JSR主管表示,當半導體製程從10奈米微縮至2奈米時,容忍度縮小5倍,對平坦化的要求極度嚴苛,CMP耗材重要性也大幅提昇,加上背面供電使製程中的耗材用量倍增,台積電因此更期望關鍵供應鏈能在地提供服務,增加時效。
堀哲朗指出,由於先進製程技術挑戰高,為此客戶期望加速供應鏈在地化,過去原料從日本送到台灣約需一至兩周時間,現在若研發人力跟實驗資源移到台灣,在地實驗完可以馬上送客戶驗證,大幅縮短時間,未來也期望在地材料供應商能一起配合提高速度。
堀哲朗指出,地緣政治與客戶要求是在地化生產的重大推力,除了台灣,JSR 也會投入龐大資源支援台積電美國亞利桑那州(Arizona)廠區的發展。
章勳明表示,他30年前加入台積電時是公司第一位 CMP 工程師,從 6 吋晶圓一路磨到 12 吋,當時CMP供應商百家爭鳴,如今供應家數也縮減,JSR跟應材都在當時脫穎而出成台積電傑出供應商,2005 年更曾協助台積電在銅製程研磨取得突破,他也獲得首屆創新改革獎。
他也用美食打比方,他指出應用材料的設備和 JSR 的研磨液就像是「廚具與食材」,而台積電是「大廚」,必須將三者完美配合,才能做出米其林等級的料。
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