本文共645字
經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
研調機構集邦（Trendforce）15日指出，雖然AI需求同步帶動通用型伺服器與AI伺服器市場升溫，但在供應商優先將產能分配給毛利較高的AI伺服器下，通用型伺服器多項核心零組件交期明顯拉長，導致2026年整體伺服器出貨年增率由原先接近20%的預期，下修至約13%，成長動能受限。
集邦表示，目前通用型伺服器訂單需求仍穩健，但PCB、CPU原已供應吃緊，交期已逼近一年；近期電源IC與BMC也同步拉長交期。其中，PMIC因AI伺服器對高電源密度需求更高，排擠八吋BCD製程產能，加上三星規劃關閉韓國S7八吋廠，進一步壓縮通用型PMIC供給，使交期由原本21至26周，延長至35至40周。
BMC方面，因同樣多採成熟製程，在晶圓代工產能有限情況下，供應鏈優先滿足利潤較高、需求更急迫的AI專用晶片，使通用型BMC產能配額遭壓縮，交期也由過往11至16周，拉長至21至26周。
至於AI伺服器市場，受惠雲端服務供應商（CSP）需求強勁，集邦預估2026年出貨量仍可年增約28%，其中ASIC AI伺服器成長力道將優於GPU AI伺服器。不過，考量Meta、AWS等業者自研晶片調校仍需時間，存在部分出貨遞延風險，因此將2026年ASIC占整體AI伺服器比重，從原估接近28%，微調至約27%。
集邦認為，在全球供應鏈配置不均與半導體零組件交期瓶頸影響下，通用型伺服器成長將持續落後AI伺服器，並使2026年整體伺服器出貨表現出現天花板，部分未能及時消化的訂單與採購需求，預料將遞延至2027年持續發酵。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言