單季營收破兆元 童振源解析台積電為什麼這麼強？

台積電日前公布今年首季營收以1.134兆元超越財測高標，再創新高。台積電為什麼可以這麼強？駐新加坡代表童振源指出，除為維持技術領先，台積電持續投入龐大的資本支出，他認為，「技術核心在台、製造網絡全球化」的布局，也使台積電既能回應地緣政治壓力，也能維持技術主導權。

童振源近日在個人臉書撰文形容台積電是「AI時代的造浪者」。他表示，在人工智慧（AI）迅速崛起與高效能運算需求爆發的帶動下，半導體產業正成為全球數位經濟最關鍵的基礎設施之一。隨著市場規模朝兆美元邁進，晶圓代工龍頭台積電憑藉全球領先的先進製程與卓越良率，穩居產業核心地位。

為強化供應鏈韌性，並回應主要市場的政策要求與客戶需求，台積電近年展開史無前例的跨國投資。然而，從其產能配置與技術布局觀察，這並非單純的全球分散，而是一種高度策略化的「不對稱多元化」：在全球建立製造據點的同時，將最核心的研發能力與絕大多數先進製程牢牢扎根於台灣。

他指出，儘管台積電海外投資規模持續擴大，台灣作為其研發與先進製造重鎮的地位依然難以取代。截至2025年底，台積電超過90%的整體產能仍集中於台灣，而先進製程產能占比更高。台積電亦刻意在台灣與海外廠之間維持約一至兩個世代的技術差距，以確保技術領先優勢。

目前台積電在台灣已形成完整的高端製造與研發體系。新竹科學園區作為全球研發中心，負責2奈米以下製程、新材料與新電晶體架構的研發，並預計於2025年第四季率先啟動2奈米製程量產。與此同時，高雄廠亦將投入2奈米生產，使南台灣逐漸成為重要的先進邏輯晶片製造基地。

展望未來，中部科學園區將承接更先進的A14（約1.4奈米等級）製程，預計於2028年下半年量產。另一方面，為滿足AI加速器對先進封裝的龐大需求，台積電已在嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，預計於2028年投入運作。

童振源表示，整體而言，台灣正逐步形成涵蓋新竹、中部與南部的先進半導體產業廊帶。根據台灣經濟部推估，即使到2030年，台灣仍將掌握台積電約85%的先進製程產能；至2036年，比例仍可能維持在80%左右。換言之，在未來十年以上，台灣仍將是全球AI晶片製造的核心基地。

在鞏固台灣技術核心的同時，台積電亦積極打造更具韌性的全球製造網絡。其海外投資主要集中於美國、日本與歐洲，並依據各地產業結構與市場需求進行差異化布局。

其中，美國亞利桑那州的Fab 21計畫是台積電史上規模最大的海外投資案。該項目總投資額高達1,650億美元，整體規劃包含六座晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一座研發中心。第一期廠房已於2024年第四季至2025年初正式量產4奈米晶片；第二期廠房預計於2027年量產3奈米晶片，而第三期廠房則規劃在2030年前後導入2奈米或更先進製程。

在日本熊本，台積電與索尼、電裝及豐田合資成立JASM。第一期廠房已於2024年量產12、16、22與28奈米製程，主要供應車用電子與影像感測器市場。第二期廠房則計畫導入3奈米先進製程，以強化日本半導體供應鏈，並預計於2027年底量產。

在歐洲，台積電則與博世、英飛凌及恩智浦合作，在德國德勒斯登成立ESMC晶圓廠。該廠總投資約100億歐元，專注於28/22奈米與16/12奈米製程，以支援歐洲汽車與工業電子產業，預計於2027年開始生產。

至於中國市場，台積電則維持既有的成熟製程布局，包括南京Fab 16與上海松江Fab 10，以服務當地消費電子與工業應用需求。

整體而言，這些海外工廠多以成熟或次世代製程為主，而最先進節點仍集中於台灣。這種「技術核心在台、製造網絡全球化」的布局，使台積電既能回應地緣政治壓力，也能維持技術主導權。

童振源說，在AI需求爆發與先進製程產能長期滿載的帶動下，台積電展現出令人矚目的財務表現。隨著AI加速器、高效能運算與高階智慧型手機晶片需求持續成長，台積電在全球晶圓代工市場的領先優勢進一步擴大。

台積電2025年毛利率59.9%，淨利率高達45.1%。童振源指出，在資本密集的半導體製造業中，如此高的獲利水準極為罕見，也凸顯先進製程所帶來的技術溢價。

為維持技術領先，台積電持續投入龐大的資本支出。2025年資本支出達409億美元，約占全球半導體產業總投資的四分之一。2026年資本預算更預計達520億美元至560億美元，將用於擴充產能並推進次世代埃米（Angstrom）級製程技術。

他預期，在AI時代，先進晶片已成為全球科技競爭的核心資源。憑藉超過七成的晶圓代工市佔率、接近60%的毛利率以及超過45%的淨利率，台積電不僅主導了半導體製造產業，更成為推動全球數位經濟浪潮的關鍵「造浪者」。