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經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
NAND控制晶片大廠慧榮科技（SIMO-US）13日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，新大樓預計於 2030 年啟用，屆時可望串聯新竹竹北總部，形成「台北竹北雙城營運架構」。
慧榮科技於2021年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段732地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業。此都更計畫已於2025年4月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依67%與33%比例共同持有，慧榮並將承租台鐵持分，租期為20年。
新建築規劃亦納入公益設施空間，其中 1 樓部分區域、 2 樓及 3 樓將提供台北市立大學使用。本案透過與台鐵合作推動都市更新，不僅結合產業與公共資源，也為南港地區注入新的發展動能。
慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是公司邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。
慧榮新總部基地面積約1,026坪，規劃興建地上23層、地下5層之鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於2030年啟用。
該大樓鄰近捷運昆陽站，並可透過高鐵串聯新竹竹北總部，形成「台北竹北雙城營運架構」。藉由交通優勢，將有效縮短兩地往返時間，並進一步強化跨據點即時協作能力，提升整體研發與決策效率，同時也有助於降低通勤所帶來的環境負擔，實踐企業永續責任。
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