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台積先進封裝台美大擴產 SoIC 產能目標明年月產4萬片

台積電。（美聯社）

本文共848字

台積電

2026/04/13 01:37:19

經濟日報記者尹慧中／台北報導

台積電先進封裝產能供不應求，台美同步衝刺擴產。業界傳出，因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長，台積電正全力打造美國首座先進封裝廠（AP9），2028年啟用生產InFo與CoWoS；台灣則將加速擴充SoIC產能，預計2027年達到月產4萬片。

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