本文共824字
全球封測龍頭日月光投控（3711）擴產腳步全面加速，營運長吳田玉昨（10）日表示，在AI新浪潮帶動下，今年規劃動工六座新廠、創新高，並透露今年原規劃70億美元（約新台幣逾2,200億元）的資本支出，看起來有上調空間，吳田玉坦言，今年將是「非常忙碌的一年」。
日月光位於高雄仁武新基地昨天舉行動土典禮。針對共同封裝光學元件（CPO）及矽光子技術成為半導體產業焦點，吳田玉表示，光通訊與電子通訊的交替與取代性已是必然趨勢，目的在解決下一世代硬體發展的瓶頸，且CPO的發展並非股票市場的短期炒作，他更首度透露，CPO量產今年就會發生。
吳田玉點出，矽光子的耕耘是一個很長線的技術的深耕跟耕耘，跟整體群聚效應，台灣占據一定的地位和價值鏈，也重視這件事情，他首度點出，CPO今年就會量產，惟經濟效益跟全世界的採用率是市場來決定，更不是任何一家公司能決定的事情。
至於面對地緣政治與能源問題，吳田玉認為，戰爭雖然看似遙遠但影響深遠，在企業無法施加影響力的情況下，只能做出正確判斷，日月光投控大舉投資，就是對未來深具信心的最佳見證；在能源方面，他評估，台灣目前的電力供應是充足的，但綠電與乾淨能源的發展必須由政府與企業合力面對。
日月光投控昨天同步公告今年3月營收615.77億元，月增18.2%、年增14.6%，為同期新高；首季營收1736.63億元，季減0.4%、年增17.22%。日月光昨天股價收393元，上漲1元。
日月光投控近年積極擴大全球先進封測與系統整合布局，隨AI基礎建設投資浪潮帶動，高階封裝、測試需求同步升溫。吳田玉進一步表示，AI新浪潮「才剛開始」，全球客戶對台灣供應鏈寄予厚望，使得產業鏈承受前所未有的產能與技術壓力，日月光責無旁貸，須全力擴產應對。
日月光投控今年預計有六座新廠動工，寫下歷年新高，象徵AI帶動的半導體需求正快速升溫，而此次動土的高雄仁武新基地投資金額將超過千億元，相關支出應反映在明年的資本支出上，高雄仁武新基地被視為重要指標案。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言