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IC封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日舉行高雄仁武產業園區新建工程動土典禮，日月光半導體執行長吳田玉主持時表示，仁武基地預計投入超過新台幣1,083億元，將創造高達1,773億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。
高雄市長陳其邁、高雄市議長康裕成等地方首長及多位民意代表也都到場，見證台灣半導體產業這項重大投資。仁武基地一期預計於2027年4月正式營運，二期則將於同年10月啟用。
吳田玉強調，日月光從楠梓科技產業園區發跡，深耕高雄42年，以楠梓約28萬平方公尺為核心基地，延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點，再加上今日仁武約5萬平方公尺的策略布局，逐步建構完整的半導體封測產業聚落，並強化先進測試服務的關鍵版圖。不僅大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率，更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。
吳田玉說，日月光仁武先進測試基地的啟動，具有三個重要意義：
第一：「經濟動能」。仁武基地預計投入超過新台幣1083億元。未來將創造高達1773億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。
第二：「人才匯聚」。隨著基地建設與營運，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄。同時，也將持續深化與在地大專院校的合作，推動產學接軌，培育更多專業人才。
第三：「產業轉型」。仁武基地將導入AI智慧製造，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠。透過「以大帶小」的策略，帶動在地廠商技術升級，加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。
他強調，今天的動土，不僅是一個起點，更是一項承諾。日月光將持續深耕台灣，投資高雄；攜手產業夥伴，為下一代打造更具競爭力與永續發展的美好未來。
據了解，高雄仁武產業園區除日月光外，還包括晶圓檢測介面大廠穎崴、封裝設備廠竑騰等重要廠商進駐，預定2027年第2季量產後，將擴大台灣半導體後段AI晶片測試能量，也讓整體產業生態系更趨完整。
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