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經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導
半導體通膨現象持續出現，近日傳出兩岸成熟製程晶圓代工廠陸續漲價，連帶使得IC設計業者也不得不對客戶端調高報價，部分驅動IC廠商本季的訂單報價已反映封裝成本上升，接下來規畫還會將墊高的晶圓代工成本全數轉嫁給客戶。
這波半導體通膨已經從記憶體、封裝，逐漸蔓延到晶圓代工與IC設計領域。近日傳出對岸驅動IC代工大廠晶合將從6月1日起，產出的晶圓價格調升一成。除了晶合之外，陸媒先前報導，大陸晶圓代工龍頭中芯已調漲部分產能報價，漲幅約一成。
在晶圓代工台廠方面，世界（5347）也傳出4月1日將有漲價動作，但該公司不予回應。對於漲價消息，力積電表示，從本季已陸續進行，調整毛利率較低的產品線。聯電（2303）則不回應市場傳言，該公司先前提到目前定價環境「確實較先前有利」。
至於IC設計端，驅動IC業者說，因為驅動IC封裝有金凸塊製程，而近年金價高漲，封裝廠陸續反映成本，因此已經苦撐超過1年時間，實在難以吸收，所以本季起對於市占率高或毛利低的產品調升報價，算是這波漲價的前奏曲。加上現在晶圓代工報價又要漲，而且占IC總成本比重又更高，所以勢必接下來還要轉嫁給客戶。
IC設計業者指出，對各家客戶提出的漲幅不盡相同，要個別談定，而客戶心裡大多也早已有底，知道上游成本上升的情形，甚至私下坦言現在才來談漲價已算是晚。也有另一家驅動IC業者提到，會視市場供需情況，動態與客戶協商反映成本，同時再努力盡可能降低成本。
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