矽品備戰 AI 封測搶才 攜手亞大啟動高階封測人才培育引擎

全球先進封裝需求在AI浪潮帶動下急速升溫，封裝已從傳統後段製程轉變為半導體競爭的決勝關鍵。國際知名封測大廠矽品精密(SPIL)主動出擊，為鞏固台灣半導體產業的領先優勢與半導體人才缺口，宣布擴大與亞洲大學的產學結盟，啟動高階封測人才培育引擎。

矽品精密行政長簡坤義與亞洲大學校長蔡進發校長共同宣示，建置高教體系首座「半導體封裝類產線」教學場域，矽品精密捐贈封裝關鍵設備與導入企業級訓練模式，與亞大進行設備捐贈、產學計畫、業師課程與智慧教學等全方面深度合作，將真實產線搬進校園沉浸式學習，大幅縮短業界漫長的新人培訓期，重新定義半導體封測人才培育。

蔡進發表示，AI世代的爆發，讓台灣先進封測供應鏈備受注目，而矽品精密處在全球競賽的最前線，更深受國際知名企業客戶的指定與信賴。

此次與矽品的合作緊扣「亞洲大學半導體學士學位學程」，是培育半導體人才的重要學程，學生在亞大可以從基礎課程學起，進入實驗室實作，再銜接企業實習，逐步培養專業能力。讓理論落實與實踐，真正做到「學用合一」。

為迎戰AI封測強勁需求，全面掌握市場競爭優勢，矽品為中台灣最重要的先進封裝生產基地，近幾年積極擴張版圖，面對人才缺口與培養，矽品提前備戰人才的競爭，此次與亞大產學合作，將企業能量導入亞大補強學術封測實作教學量能。

簡坤義表示：「企業最大的挑戰不只是找人，而是如何讓人才快速適應產線。透過這次深度的產學合作，我們把矽品的訓練模式直接帶進校園，希望學生在進入職場前，就已經熟悉設備操作與產線流程，真正做到無縫接軌。」

過去半導體科系新鮮人進入職場，往往面臨理論與實務的落差，亞洲大學副校長兼任智慧半導體中心主任黃俊杰表示，矽品精密此次捐贈非單一設備機台，而是系統性的提供完整封裝產線，包括晶圓切割機(Dicing Saw)、貼晶機(Die Bond)及打線機(Wire Bond)等核心封裝設備。

並進一步協助亞洲大學規劃建置的空壓系統、純水系統、氮氣與真空管線，以及電力與空調等相關配套設備，使整體環境更接近實際半導體產線條件，讓學生在校期間即可上手熟悉操作機台，有助全盤理解封裝製程流程、品質控制與設備維護等實務作法。

除了硬體設備，矽品精密亦提供專業技術協助亞大將智慧化產線思維導入教學，雙方共同推進VR/AR沉浸式學習系統，於VR/AR教材、情境腳本與教學應用建置，與規劃機台維修、設備保養與產線管理等方面，矽品提供深厚的技術支援，讓學生在虛擬場域中演練實際操作、設備保養、故障排除與產線管理。

在「業師機制」合作方面，矽品自去年即安排亞大學生入廠參觀，今年將擴大派遣資深主管與工程師走入校園授課，搭配履歷健檢、模擬面試等職涯輔導，藉由業師親授，精準對接職場需求。

亞洲大學是中部唯一具備完整半導體上、中、下游實作場域與專業師資的大學，並與台灣半導體產業建立密切合作關係。

矽品精密與亞洲大學強強聯手打造人才培育基地，補足了亞洲大學半導體上中下游(IC設計與元件模擬、晶圓製造、封裝測試)最後一塊「下游封測」拼圖。

矽品精密深耕台灣在地人才之舉措，讓中台灣AI先進封裝發展，成為從人才培育直達產線與接軌國際接軌國際的重要搖籃。簡坤義表示，未來矽品將持續與學界並肩作戰，為台灣半導體產業鏈共育新世代封測專才。