捷敏法說會／功率元件景氣回溫可期 看好 AI 散熱、工業與車用後市

功率元件封測廠捷敏-KY（6525）10日在法說會上表示，儘管整體市場仍有雜音，但公司對2026年營運維持審慎樂觀看法，除持續推進高附加價值與第三代半導體相關產品外，也看好AI伺服器散熱、工業用與車用等應用將成為後續成長重心，搭配新產品量產與稼動率提升，後市動能仍具支撐。

針對2026年功率元件景氣，捷敏-KY指出，去年已有部分應用領域展現較明顯成長，其中以AI伺服器散熱系統最受矚目。隨著伺服器單機功率持續升高，散熱需求同步升溫，也帶動相關封裝與散熱產品接單增幅擴大；此外，無人機與工業用產品表現同樣穩健，成為公司觀察今年市況的重要依據。

談到2025年表現優於部分同業的原因，捷敏-KY表示，關鍵在於幾項成長動能同步發酵，包括AI伺服器散熱應用放量、無人機與工業用需求增溫，以及整體稼動率提升與產品結構優化。公司認為，這些因素共同推升去年營運表現，也使整體成績優於2024年。

針對外界關注安世半導體（Nexperia）相關事件的影響，捷敏-KY指出，安世為公司客戶之一，目前公司仍與中國大陸端維持密切聯繫，觀察後續發展。就目前掌握情況來看，影響較大的部分主要在荷蘭端，中國大陸這邊受影響程度相對有限，對公司現階段營運衝擊不大。

面對近期原物料價格走升，捷敏-KY表示，目前市場上較明顯的漲價主要發生在IDM廠端；至於金價波動部分，公司重申，相關成本原則上可即時反映給客戶，因此目前整體影響仍在可控範圍內，後續仍將持續觀察市場價格變化與客戶接受度。

散熱布局方面，捷敏-KY指出，過去產品以底部散熱為主，近年已進一步延伸至頂部散熱與雙面散熱方案，提供客戶更多散熱設計選擇。公司並提到，隨著AI與高功率應用發展，封裝互連技術也由鋁線鍵合、鋁帶鍵合，逐步朝銅夾片鍵合演進，反映客戶對熱阻抗與散熱效率的要求持續提升。

在股利政策上，捷敏-KY董事會已決議配發每股現金股利5元，配發率約85%。公司表示，此次提高配發率，主要考量在於累積盈餘已超過一個資本額，且目前現金部位充裕，在保留2026年資本支出所需資金後，仍具備回饋股東的能力，因此採取較高配發水準。

展望2026年，捷敏-KY表示，新增產能與資本支出規劃中，約有近六成將投入車用、工業用與AI PC等領域，散熱相關需求也涵蓋其中。至於車用市場，公司坦言2025年表現偏緩，但依目前觀察，2026年下半年有機會出現較為緩步的回升，整體仍朝正向發展。