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經濟日報 記者仝澤蓉／即時報導
土地銀行統籌主辦黃雅瑄、顏嫻蓁、顏榮宏暨融聯股份有限公司（以下合稱借款人）7年期聯合授信案新台幣41.28億元，資金用途為償還金融機構借款，於3月10日與借款人完成簽約。
本次由土地銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，並邀集臺灣企銀、板信銀行、農業金庫、元大銀行及第一銀行等行庫共同參與，在銀行團踴躍支持下，本案超額認貸比例達160％，顯見銀行團對借款人長期營運表現與未來發展高度肯定，並對本案擔保品承租對象之產業前景與營運穩定性深具信心，亦彰顯土地銀行於聯貸市場之專業籌組能力與市場地位。
本聯合授信案擔保品前身為華映楊梅廠，地理位置優越，北有觀音工業區、東側有規劃中竹科龍潭園區三期，往南鄰近新竹科學園區，附近機能佳、交通便利，本案擔保品已出租予國內晶圓封裝測試大廠，用以支應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封裝及測試需求，透過不動產活化，轉化為具備穩定租金現金流之優質資產，展現金融資源導入產業升級、協助高科技產業發展之綜合效益。
隨著全球AI應用快速擴展，相關產業對高規格廠房與基礎設施需求日益增加。本案結合穩定之租賃模式與長期產業趨勢，不僅有助於促進在地產業升級，更可帶動區域經濟與就業機會，兼顧金融支持與社會整體效益。
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