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經濟日報 記者籃珮禎、李珣瑛／台北、新竹報導
群創（3481）傳出成為輝達、Google這兩大雲端大咖光通訊關鍵元件代工夥伴，伴隨自家先進封裝技術持續邁進，以及攜手康寧進軍玻璃光通道開發，下半年可望進入收成期。還有在光通訊晶片與CPO轉投資效益發酵，業界看好，群創的光通訊事業「好戲才剛開始，即將開鑼。」
光通訊業者傳出，群創全力衝刺光通訊，不僅加入由台積電（2330）和日月光（3711）等半導體指標廠發起的矽光子產業聯盟，透過「打群架」的方式，與其他業者共同制定產品規格，也斥資30億元調撥竹南廠定位為「光通訊專廠」，透過自家投入半導體先進封裝研發，並轉投資元澄半導體、先發電光布局光通訊晶片及元件，也藉由玻璃技術，跟康寧合作光通道領域產品，多路並進。
群創切入半導體先進封裝，是揮軍光通訊的重要底氣，尤其CPO要求將ASIC與光收發模組「共同封裝」在一起。群創利用其大尺寸基板技術，將多個光學引擎（Optical Engines）與算力晶片整合在同一載板上，透過其封裝技術，能大幅縮短電訊號轉換為光訊號的距離，將功耗降低約50%，並提升傳輸頻寬。
群創董事長洪進揚先前指出，切入扇出型面板級封裝（FOPLP）是群創轉型突圍的一個發展重點，初期在成熟的Chip-first上發力，更重要的是在後續RDL-first與TGV上，將來作為矽光子的基本載板材料，群創持續投入資源，也有很大進步空間，未來不只可以幫助群創獲利更加穩定，也能協助將台灣護國神山鞏固更好。
此外，群創FOPLP產能打入台積電供應鏈後，傳出雙方擴大合作至玻璃防翹曲解決方案，從原材料應用技術延伸代工版圖。
群創並透過投資元澄半導體及先發電光，強化光通訊布局。
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