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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
股王信驊（5274）的產品線，不限傳統的BMC晶片，還積極拓展新領域。業界指出，公司開發的PFR RoT（硬體信任根）安全性晶片、BIC晶片（Bridge IC）以及I/O擴展卡等產品，已在2025年開始貢獻營收，今年繼續衝刺。
在智慧AV（影音）解決方案方面，信驊於2018年推出的Cupola360全景影像處理晶片，現在正是信驊全力推動的「第二隻腳」，信驊旗下酷博樂（Cupola360），由英特爾前大將謝承儒領軍，擔任總經理。
為了加速推廣此技術，信驊於2025年將Cupola360相關業務分割，成立100%持股的子公司酷博樂，專注於實境遠端管理，而該公司當前正積極發展成「Factory-less ODM」模式，這個模式將不再只是賣晶片，而是提供包含硬體、軟體的全景影像解決方案。
業界指出，該產品有三大主要核心優勢，首先是即時影像拼接，其次是低延遲與沉浸感，最後則是AI整合。
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