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股王信驊(5274)昨(5)日公告2月營收10.11億元,首度突破10億元大關,月增12.3%、年增65.9%,創單月新高;前二月營收19.11億元,年成長45.89%。展望後市,法人看好伴隨AI伺服器與一般伺服器需求同步轉強,將推升信驊基本面持續走強和升溫。
看待後市,信驊董事長林鴻明先前表示,本季將是「非常好的一季」,預估單季營收可望達26億至27億元,年增25%至30%,續創單季歷史新高,毛利率區間落在66.5%至67.5%。不過,他也指出,BT載板,尤其是T-glass相關供應仍偏緊,將成為後續成長的重要變數。
外資認為,有三大動能推升信驊今年的營運表現,首先是全球伺服器出貨展望優於原先預期,依據最新假設,2026、2027年一般伺服器出貨量年增率分別為8%、2%,AI訓練型伺服器出貨年增率則高達67%、34%,均較先前預估明顯上修;其次,美國主要雲端服務供應商(CSP)資本支出展望持續偏多,外資最新估美國前四大CSP於2026、2027年資本支出年增率分別為53%、15%,有利BMC出貨動能延續;第三則是BMC可服務市場持續擴大至AI ASIC客戶,預期自2026年下半年起出貨量將明顯放量。
外資研判信驊2026、2027年傳統BMC晶片出貨量約為2,500萬顆、3,000萬顆,年增率分別達31%、20%,成長動能主要來自AI,特別是AI ASIC應用。AI相關需求占整體出貨比重,預計將由2025年約20%,提升至2026年接近30%,以及2027年超過30%。
法人補充,2026、2027年將是信驊連續兩個高成長年度,模型預估營收年增率分別達48.8%、49.2%,明顯高於先前預估的30.2%、29.8%,成長動能除來自一般與AI伺服器需求同步走強外,也包括新一代AST2700 BMC晶片開始放量,其平均售價較前一代產品高出約67%;此外,mini BMC在既有客戶的出貨規模擴大,以及I/O expander、PFR IC等新產品線,隨著伺服器平台升級導入AST2700,出貨量亦可望逐步放大。
此外,法人亦看好AI ASIC市場成為信驊下一波關鍵增量來源,雖然AI ASIC每機櫃的BMC價值量低於AI GPU平台,但其資本效率較佳,意味著在相同資本支出下可創造更多BMC需求。
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