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研調機構集邦26日指出,雖然消費性應用進入傳統淡季、原廠位元出貨成長將進一步收斂甚至僅季持平,但在CSP為確保供應量、對價格仍採開放態度下,其他應用端若不跟進漲價幅度恐難以取得原廠供應,預期多數產品合約價漲幅將再度「大幅加速」,估一般型DRAM合約價上漲90%至95%,合併HBM的整體合約價上漲80%至85%。
集邦指出,AI應用從大型語言模型(LLM)訓練延伸至推論,帶動CSP資料中心建置重心由AI伺服器擴大到一般伺服器(general server),進一步推升記憶體採購從HBM3e、LPDDR5X與大容量RDIMM,擴散至各類容量RDIMM,買方追加下單力道強勁,拉抬一般型DRAM合約價快速走揚。集邦統計,2025年第4季DRAM產業營收達535.8億美元,季增29.4%。
從台廠供應商表現來看,集邦表示,多數業者延續2025年第2季以來動能,第4季營收普遍繳出30%以上季增,主打成熟製程產品、銜接前三大業者製程轉換期間的市場缺口;其中南亞科(2408)第4季營收季增54.7%至9.70億美元、營益率大幅拉升至39.1%,華邦電(2344)營收季增33.7%至2.97億美元。
另外,力積電(6770)DRAM營收計算主要為公司生產的consumer DRAM產品,不包含DRAM代工業務。力積電2025年第4季DRAM營收季增0.6%至3,300萬美元;若將代工營收一併計入,則季增約5%。集邦指出,力積電在取得美光製程技術授權後,預計將積極啟動下一波供給擴張。
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