穎崴探針自製率挑戰六成 仁武擴建新廠迎AI測試商機

隨著先進製程與 AI 晶片持續推進，半導體測試需求進一步向高階集中。穎崴（6515）董事長王嘉煌今日出席尾牙前受訪表示，因應晶圓廠和封裝廠對高階測試需求快速放量，公司將同步加快產能與探針和加工部件自製比重腳步。今日在與高雄市政府簽訂高雄仁武新廠用簽約後，預計於明年底完工，將成為公司自製探針與關鍵零組件的重要生產基地。王嘉煌透露，今年探針月產能目標上看800 萬支，新廠落成後，自製探針比重將提高到六成，同時將大幅強化零組件自製能力，包括精密彈簧、電鍍、加工件等製程，相關零件自製率可望依需求提升至約 80%。

王嘉煌表示，穎崴從去年第4季開始，已陸續接獲客戶針對測試產能的明確需求，但既有產能已難以完全因應，迫使公司提前啟動擴產計畫。由於新廠興建時程有限，短期內先透過緊急採購機台與租用廠房支撐需求，同時加速推進高雄仁武新廠的中長期布局。

他強調，隨著仁武產業園區土地正式取得，後續建廠與設備進駐將同步規畫，希望在明年底（2027年）前，全面提升加工件與探針相關產能。其中，自製探針被視為公司最重要的策略布局之一，也是未來成長的關鍵動能。

公司透露，自製探針產能已於去年底提升至每月約3500萬支，隨著製程優化與設備持續導入，產能仍有進一步擴充空間。由於AI 晶片與先進封裝測試複雜度持續提高，測試時間拉長，高階探針的精度、壽命與穩定度要求大幅提升，使具備自製能力的供應商更具競爭優勢。

穎崴除提升自製探針比重外，加工件產能亦同步擴充。公司指出，今年2月起加工件產能已開始逐月增加，最快在第2季底前可達到倍增水準。相關產能主要配置於高雄既有廠區，部分設備為公司自行設計製造，相關零組件加工機台將於3至 4 月陸續到位，進一步推升整體產出。

在高雄整體布局方面，仁武新廠將成為中長期擴產主力；同時，位於楠梓產業園區的廠房也作為高雄第二廠使用，已預留足夠空間，未來每月可新增約600萬支產能。王嘉煌強調，這些新增產能並非移轉既有產線，而是全面「淨增加」，以因應市場快速成長。預料在各項部件到位後，穎崴今年將躍居全球測試底最大供應商。

不過，王嘉煌表示，即便穎崴大幅擴充自製探針產能，公司評估自製產能仍僅能滿足整體需求約六成，仍將保留約四成的外購彈性，以維持供應鏈韌性與交期穩定。

展望後市，公司認為，AI 應用不僅推升晶片算力需求，也同步放大測試環節的重要性，測試設備與關鍵耗材的投資規模將持續擴大，並非短期現象。公司目前在高階測試相關產品市占率居市場領先地位，未來將透過仁武新廠、自製探針量產化與加工件擴充三大策略，進一步鞏固在半導體測試供應鏈中的關鍵角色。