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聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試（7856，簡稱漢測），今日公告1月合併營收2.14億元，年增35.01%，營運維持成長步調。公司指出，工程服務、客製化模組及機台設備三大業務穩健成長。第1季向來為產業傳統淡季，但AI與先進製程推升客製化測試需求持續提升，今年可望淡季不淡，進而帶動營收成長。
漢測指出，隨晶片設計日益複雜，傳統標準化測試設備已難以全面因應高頻、低雜訊等先進測試需求，市場對客製化測試解決方案的需求明顯升溫，客製化相關產品已逐漸成為公司近年重要成長動能之一。
漢測表示，以1月營收成長貢獻來源來看，主要來自兩類客製化產品的出貨動能，一為隨機台出貨的整合設備套件，以提升製程階段晶圓測試良率；二為針對先進製程晶圓翹曲問題所開發的吸附穩定相關模組，確保測試過程中探針與焊墊精準接觸，降低風險，進一步強化測試品質。
因應全球半導體產業版圖重組，漢測近年也積極擴大海外布局。繼完成中國蘇州、日本東京與熊本據點後，馬來西亞與新加坡子公司也已完成籌備，今年可望陸續貢獻營收，進一步強化東南亞地區的即時技術支援能力，使全球在地化服務布局更加完整。
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