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聯發科（2454）強化資料中心特殊應用IC（ASIC）相關布局，聯發科總經理陳冠州昨（6）日表示，今年對於資料中心相關投資估計比去年倍增。他強調相關產品線預期將是聯發科未來三年成長最快業務，有機會躍居第二大營收項目。
聯發科的ASIC業務目前營收規模仍小，卻是市場最關注的焦點，甚至超越目前營收主力的手機晶片業務。聯發科近日在法說會中指出，「非常有信心」今年資料中心ASIC營收會突破10億美元，並於2027年達到數十億美元的規模。正全力執行後續專案，預計於2028年開始貢獻營收。
陳冠州不諱言，目前產能確實緊張，不過聯發科已訂下今、明年ASIC營收目標，如今掌握的產能應可達成預定目標，並希望可以拿到更多產能。
為衝刺ASIC業務，陳冠州表示，除了內部資源重新分配，也不斷加大投資規模，今年對於資料中心產品相關投資，估計會比去年倍增。
陳冠州提到，AI對於半導體產業的影響，不論技術或規模來看都很巨大，為因應算力需求，產業界持續往更高階、更創新的技術投資。聯發科投入高速傳輸、先進封裝等領域投資，協助客戶降低總擁有成本（TCO）。但相關人才不易尋找，因為已跳脫以往消費性電子產業相關技術，轉往高效能運算（HPC）所需，現在徵才不局限於台灣，同步在美國招募對開發系統架構較為熟悉的人才。
陳冠州強調，聯發科對於資料中心業務的開拓，不限於XPU產品，不侷限在單一客戶，持續與很多潛在客戶接洽，根據客戶需求強化更多相關能力與技術，長期而言希望在此領域擁有各種產品線與客戶。
陳冠州認為，過去幾年半導體產業主要由消費性電子帶動，現在是由HPC驅動，包括雲端與裝置端應用。因記憶體漲價因素，今年手機市場需求應會呈現年減，聯發科新的資料中心業務逐步成長，仍希望今年表現優於去年。
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