本文共805字
隨著市場不時出現「AI是否泡沫化」的討論，半導體測試產業指標廠精測總經理黃水可今日受訪指出，從產業實際行為與需求結構來看，人工智慧（AI）已明確進入「全面落地與基礎建設期」，未來3-5年不僅不會泡沫化，反而將持續驅動高階半導體測試需求成長，也成為精測營運逐季走揚的重要動能。
黃水可表示，若AI僅停留在概念或短期炒作，產業不會在此時投入長期、資本密集的擴產行為；但目前從IC設計、晶圓代工到封裝測試，各環節都同步進行產能與技術投資，且規劃周期動輒三到五年，這正是結構性成長而非泡沫的最佳證明。
他指出，AI應用正從早期的雲端訓練，快速擴展至推理與地端應用，包括資料中心、智慧工廠、自動化設備與未來的實體AI。這類應用對晶片可靠度與穩定性要求極高，也使得「全數測試」成為必要，而非過往的抽測模式。
「現在的AI晶片非常昂貴，一旦測試環節出問題，影響的不只是一顆晶片，而是一整個機櫃（rack），損失動輒數百萬甚至上千萬美元。」黃水可強調，客戶對測試精度、覆蓋率與即時數據回饋的要求大幅提升，直接推升高階探針卡與測試介面需求。
在技術面上，隨著先進製程持續推進，以及2.5D、3D封裝與多晶片模組（Chiplet）成為主流，單一晶片中整合的電晶體數量與複雜度大幅提高，良率不再像過去那樣容易提升，測試環節的重要性也隨之水漲船高。黃水可認為，這樣的技術演進趨勢，將長期支撐高階測試市場成長。
展望今年，黃水可表示，精測去年第4季開始已可看到部分新產品陸續輸出，今年第1季進入驗證與放量階段，雖然設備仍在持續進場中，但整體接單與出貨動能優於去年第四季，全年營運可望呈現逐季成長態勢。
他也指出，目前AI相關訂單能見度高，但整體產業仍面臨產能有限、交期拉長的情況，公司將持續優化產品組合與供應鏈配置，以提升整體獲利結構。隨著AI應用持續向下扎根至製造與工業場域，精測在高階測試領域的技術與客戶布局，將成為未來數年穩定成長的重要基礎。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言