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經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
中華精測（6510）6日召開營運說明會，總經理黃水可表示，AI市場快速崛起，帶動高效能運算（HPC）、應用處理器（AP）與記憶體需求同步升溫，AI產業鏈正全面翻升、進入擴張期。近期「主權AI（Sovereign AI）」概念受到各國政策與產業重視，推動地端與雲端硬體基礎設施同步升級，也讓精測看好晶圓測試卡（Probe Card）、封裝後IC測試板（Load Board）、系統級測試板（SLT Board）與老化測試板（Burn-in Board）需求持續走高。
公司引用產業機構數據指出，WSTS最新統計預估2026年全球半導體市場規模將達9,750億美元、年成長率26.3%，主要受惠AI需求爆發與資料中心大規模建設。Yole 11月報告則估2026年全球探針卡市場規模可提升至32.61億美元、年成長12.5%，其中MEMS探針卡市值上看22.75億美元、年成長13.4%，顯示半導體測試產業正處快速擴張階段。
因應趨勢，精測持續投入先進測試介面研發。在AI應用上，公司導入80層以上疊構設計，結合非對稱多次壓合工法與AI演算法預測、動態調整，以精準掌握漲縮，並滿足功耗超過2千瓦的大電流與高速訊號傳輸需求；在AP應用測試載板方面，整合0.34mm球間距與高腳數設計，於52層高密度堆疊結構中完成數萬孔鑽孔，強化高縱橫比與微孔加工能力。精測強調，未來將結合智慧製造與數據分析，持續提升服務效率與精準度，掌握AI升級帶來的長線成長動能。
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